產(chǎn)品特點：

雙脈沖氙燈鼓勵，恒流激光電源，脈沖可編程和智能化系統(tǒng)管理，并具有誤操作和超溫欠水流自動保護。

PLC可編程控制器和工控PC機控制，X/Y軸兩維自動移動平臺。

半導體紅光指示定位，可手動上下移動對焦和偏轉激光的入射角度。

焊接方法：

電阻焊：

它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發(fā)熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經(jīng)常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件，再者光束還可進入常規(guī)焊難以焊及的區(qū)域，焊接速度快。

氬弧焊：

使用非消耗電極與保護氣體，常用來焊接薄工件，但焊接速度較慢，且熱輸入比激光焊大很多，易產(chǎn)生變形。

等離子弧焊：

與氬弧類似，但其焊炬會產(chǎn)生壓縮電弧，以提高弧溫和能量密度，它比氬弧焊速度快、熔深大，但遜于激光焊。

電子束焊：

它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產(chǎn)生巨大的熱，形成”小孔”效應，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會受磁場偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產(chǎn)線內聯(lián)機操作，也可焊接磁性材料。